Shanghai Orient Computing Core Technology Co., Ltd. presentó el lunes el DF1000, un chip de inteligencia artificial (IA) 3D de alto rendimiento desarrollado con una cadena de suministro totalmente nacional.
La serie DF1000 es un chip de IA 3D con computación cercana a la memoria, definido por software, diseñado para ofrecer un alto rendimiento informático en aplicaciones de IA.
Según la compañía, una de las tecnologías clave del chip es su arquitectura definida por software, que combina el paralelismo espacial en el procesamiento de tareas con la multiplexación por división de tiempo de los recursos de hardware para mejorar la utilización del hardware y, al mismo tiempo, reducir la dependencia de los procesos avanzados de fabricación de semiconductores.
La compañía afirmó que el DF1000 es capaz de ofrecer un rendimiento informático de hasta 520 tera operaciones de coma flotante por segundo (TFLOPS) con precisión BF16.
Para superar el problema de la «limitación de memoria» que presentan los chips de IA convencionales, el DF1000 adopta la tecnología de unión híbrida 3D y el apilamiento a nivel de oblea para ampliar la capacidad de memoria. Su diseño de entrada/salida (E/S) de alta densidad proporciona un ancho de banda de memoria de 6,4 terabytes por segundo (TB/s) y un ancho de banda de interconexión escalable de 900 gigabytes por segundo (GB/s), según la compañía.
Guo Wei, vicepresidente de Orient Computing, afirmó que la compañía planea lanzar la próxima generación del DF2000 en el cuarto trimestre de 2026, seguida del DF3000 en el cuarto trimestre de 2027.
Fuente: CGTN
